☆日本KDS-DSX211G陶瓷晶振特性
☆4脚焊盘,SMD陶瓷封装、晶体小型、超薄
☆工作温度: -30℃~+85℃ to -40~85℃
☆常用参数:8PF、10PF、20PF
☆年老化率:±2PPM/年.max.
☆封装尺寸:2.0x1.6x0.65mm (2016尺寸)
☆优良的耐环境特性,可达工业级温度
☆应用范围:通信机、DVC、DSC、PC等小型机器蓝牙、无线LAN
☆GPS/GNSS、车载无线及无钥匙进入安全装置、多媒体装置等用途
☆满足无铅焊接的回流温度曲线要求
☆样品免费申请,可支持小批量采购
☆手机:18898775295 QQ:1243592358
图片 | 类型 | 型号 | 频率 | 工作温度 | 频差 | 封装尺寸 | 电压/负载 | 样品申请 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MHZ频率晶体单元 | KDS DSX211G陶瓷晶振 | 20MHz-64MHz | -30~85℃ -40~85℃ | ±20PPM ±30PPM | 2.0x1.6x0.65mm (2016尺寸) | 8PF、10PF、12PF | 立即申请 | |
MHZ频率晶体单元 | KDS DSX221G陶瓷晶振 | 12MHz-64MHz | -30~85℃ -40~85℃ | ±20PPM ±30PPM | 2.5x2.0x0.75mm (2520尺寸) | 8PF、10PF、12PF | 立即申请 | |
MHZ频率晶体单元 | KDS DSX321G陶瓷晶振 | 12MHz-64MHz | -30~85℃ -40~85℃ | ±20PPM ±30PPM | 3.2×2.5×0.75mm (3225尺寸) | 8PF、10PF、12PF | 立即申请 | |
MHZ频率晶体单元 | KDS DSX530GA陶瓷晶振 | 7MHz~70MHz | -20~70℃ -40~85℃ | ±20PPM ±30PPM | 5.0x3.2x1.0mm (5032尺寸) | 8PF、10PF、12PF | 立即申请 |